2月24日，上峰水泥参投企业盛合晶微半导体有限公司IPO申请顺利通过上海证券交易所科创板上市委员会审核，这是继晶合集成、西安奕材、昂瑞微这三家企业成功上市之后，上峰水泥在半导体领域投资企业中又一家IPO申请取得关键进展的企业。

盛合晶微作为国内集成电路晶圆级先进封测领域的核心骨干企业，主营业务聚焦于中段硅片加工、晶圆级封装等核心环节，核心技术实力处于国内领先梯队。依托成熟的技术体系与优质的服务能力，盛合晶微在行业内树立了良好的品牌形象与市场口碑。业绩方面，2022-2024年，盛合晶微营业收入从16.33亿元增长至47.05亿元，扣非后归母净利润从-3.49亿元增长至1.87亿元。2025年上半年，已实现营收31.78亿元，扣非后归母利润达4.22亿元，实现了较快增长。

2023年，上峰水泥通过其全资子公司出资1.5亿元持有苏州璞云创业投资合伙企业（有限合伙）（以下简称“苏州璞云”）67.72%的投资份额。截至目前，苏州璞云持有盛合晶微17,454,646股，持股比例为1.086%。

自2020年启动新经济股权投资业务以来，上峰水泥聚焦半导体、新材料、新能源等新质科创领域，累计完成投资超20亿元，布局优质项目27个。其中，参投的晶合集成、西安奕材、昂瑞微三家企业已在科创板上市，长鑫科技、上海超硅、广州粤芯等投资金额在1亿元以上的企业正处于上市审核中。另外，参股投资的初源新材、东岳未来已处于上市审核阶段，中润光能已申请港股上市，鑫华半导体、芯耀辉已完成辅导备案，全芯智造、天成航材正在上市辅导期，先导电科拟被衢州发展并购。

定期报告数据显示，2024年度上峰水泥股权投资业务贡献净利润占比达22.6%，投资布局已初见成效，并已为公司带来良好回报。

来源：上峰水泥