8月23日，上峰材料发布2026年半年度报告。报告期内，公司实现营业收入18.39亿元，同比下降19.09%；归属于上市公司股东的净利润为13.64亿元，同比增加452.54%；归属于上市公司股东的扣非净利润为1.51亿元，同比下降46.54%；基本每股收益1.44元。

受市场低迷量价下行影响，公司水泥产销量价下滑，但公司持续开展降本控费及工艺优化，同时骨料业务及新能源等延伸业务实现稳定利润，综合运营效率继续保持行业领先，报告期公司综合毛利率25.84%，销售净利率、净资产收益率等继续保持行业较优水平。

公司6年来在半导体领域的股权投资已形成全产业链布局，投资标的覆盖电子级多晶硅、硅片、设计、EDA及IP、晶圆制造、先进封装、材料及装备等环节。上半年公司通过基金持有的盛合晶微等标的股权确认公允价值变动收益12.13亿元，占公司本期归属于上市公司股东的净利润的比例约为88.93%；7月份长鑫科技成功上市，市值超过3万亿，公司通过基金持有的9115.31万股股票的公允价值变动收益尚未计入半年报；公司投资的广州粤芯IPO审核已过会；上海超硅、鑫华半导体均已在科创板IPO受理中；公司的新经济股权投资陆续进入资本市场预期将为公司带来持续财务回报。

公司一直注重回报股东，2024年度公司现金分红约6亿元，占当年归母净利润的95.73%；2025年度公司现金分红约4.58亿元，占当年归母净利润的71.77%。年度分红之外增加本次中期分红1.5亿元，使公司现金分红进一步向更高频次延伸，自重组上市以来公司累计现金分红（含回购）约50.27亿元。

来源：上峰材料